ho intenzione di iniziare un vero e proprio progetto per un dissipatore per le famose schede voodoo5 5500 e 6k
in due differenti modelli noisless e fanless proprio da garantire due varianti assolute di impiego...utilizzo materiali quali rame e alluminio di prima shelta in assenza di ossigeno questo perche' ne evita uan catalizzazione a breve termine ci vorra un p'o' di tempo nel frattempo spero che questo topic venga accolto con grande felicita' dagli utenti immortali di 3dfx
infine ringrazio come sempre tutto lo staf e gli amici del forum che sono sicuro entreranno con grandi idee e continui miglioramenti...grazie..! :):):):)
Prima di realizzare i dissipatori hai la possibilità di mettere qualche immagine o disegno, giusto per farci un'idea?
Come ti ho già detto in un altro post, se riuscissi a copiare lo Zalman passivo con heat-pipes sarebbe un vero capolavoro.:duo
sarebbe il massimo se riuscissi a fare un dissipatore passivo che copra entrambe le VPU e le ram e che occupi un solo slot
come vi ripeto non voglio "copiare" da un dissipatore ma realizzarne varie versioni di prova..che secondo me' oltre ad avere una resa migliore di uno zalman sono anche piu' belli...in piu' serigrafati 3dfx e il tipo di scheda......:D :D :D come da originale....si puo' fare..tutto e da domani ci si mette all' opera...!
La cosa è molto interessante... da un po' volevo costruirmi un dissi per la 5500 che fosse un pezzo unico per le 2 vpu, ma non ho molto tempo :(.
Per l'ingombro non ho problemi dato che non ho schede pci montate.
Tienici aggiornati!
Io dal canto mio ci stavo pensando, solo che non ho i mezzi per far nulla
Poi, più che Voodoo5, mi stavo preoccupando maggiormente di pensare a qualcosa per Voodoo2 SLI (direte voi, ma non è necessario :D)...
Comunque se si dovesse realizzare qualcosa per V5, bisogna fare qualcosa anche per V4:sag:, che diamine!:sag:
ce li ho gia' pronti i dissi semifiniti per le voodoo2 sli presto posto le foto...sono in alluminio..dal pieno...
Citazionece li ho gia' pronti i dissi semifiniti per le voodoo2 sli presto posto le foto...sono in alluminio..dal pieno...
Ma sono passivi? Io mi sto sforzando di realizzare (nella mia testa) un sistema di raffreddamento attivo
no attivi con delle microventole molto veloci e silenzione made in jappan....mi costano di piu' i dissi e ventole che le voodoo...cavoli....! :diablo::diablo::diablo::diablo:
Citazioneno attivi con delle microventole molto veloci e silenzione made in jappan....mi costano di piu' i dissi e ventole che le voodoo...cavoli....! :diablo::diablo::diablo::diablo:
He he :D. Quando qualcosa è artigianale è così;)...
Ma vuoi mettere la soddisfazione:sag:
tra poco metto le foto...sono ancora in fase di accemblaggio quindi non rendono bene le idee...cmq....;););)
Finalmente vedremo cosa da origine al nome ;)
Aspetto con impazienza :h
sono tutti works in progress.....
(https://www.forumzone.it/public/uploaded/voodoo2ultra/2006316132719_Immagine%20028.jpg)
(https://www.forumzone.it/public/uploaded/voodoo2ultra/2006316133121_Immagine%20029.jpg)
questi sono i dissi per le voodoo2U ovviamente mancano le foto delle ventole che verranno postate a presto uno e' gia' finito in basso a sinisra gli altri vanno terninati....;););)
Li fissi con una pasta termica a presa rapida?
nel caso di voodoo2 per non rischiare non foro il pcb nel caso voodoo5 5500 il discorso diventa molto piu' complesso..diciamo che questi sono ancora semplici d a realizzare poiche' hanno una superficie piccola...:cool::cool:
Senza andare a bucare il pcb se guardi la soluzione da me utilizzata per la mia Voodoo 2 ho forato piuttosto il dissipatore ed ho utilizzato una pasta termica fissante...
io non foro il dissipatore ma vavo a scavare per cosi' dire creando delle scanalature nel dissipatore perche' la pasta adesiva faccia ben presa senza pero' creare buchi di aria..:!
Si ottimo ;)
asc....leggi pvt
Piccolo consiglio (se mi posso permettere:o :o :o). Le scalanature praticale al perimetro (piccole non è necessario nulla di chissà cosa). Dico questo perchè i dissi che stai usando già al centro sono sprovvisti di alette (come saprai è la zona centrale del chip che scalda maggiormente, dunque la parte centrale del dissi è quella che lavora globalmente di più) se poi fai le scalanature alla base nella zona centrale, rischi di diminuirne ancora le prestazioni.
Tutto rigorosamente IMHO;)
EDIT: comunque ho parlato senza neanche sapere come li posizionerai (io pensavo una soluzione simile a quella di Max per la sua Voodoo2...) chiedo scusa :o
Questo messaggio è stato aggiornato da goriath il 16/03/2006 alle ore 22:41:36
Considera che ho fatto quel lavoro anni e anni orsono... Il buco al centro non interferisce più di tanto sulla dissipazione e di pro ha che garantisce la completa presa della pasta ed una presa più rapida... La pasta è una pasta particolare ;)
Col senno di poi avrei utilizzato dei dissi un po' più ricercati e magari non piatti all'interno dove sarebbe meglio si concentrasse la maggior parte dell'area dissipante ma vabbè...
questi dissy non sono stati fatti cosi' a caso perche' avendo una superficie che si estende all' esterno posta calore verso le estremita' delle alette...e secondo le scanalature partono da qualche milliletro scostato dall' epicentro verso fuori cosi' da mandare il calore direttamenteo quasi verso le alette infatti se notate non sono allo stesso livello la base delle alette e il centro del dissy...gia' testato e dai miei esperimenti e' risultato per questo tipo di sched auna delle soluzioni migliori...!
x Max: non era una critica, considerando che la Voodoo2 è una scheda che va tranquilla anche senza raffreddamento tu hai usato un ottima soluzione
x V2U: non volevo criticare nemmeno te, mi spiace se ho parlato senza sapere (in effetti me ne ero accorto, ma tardi)...la prossima volta farò più attenzione
Ma figurati non c'è alcun bisogno di scusarsi stavamo argomentando le nostre esperienze :)
ma figurati sapessi quante volte io dico delle cose senza senso..peor' la tua e' una critica cmq costruttiva e fatta con attenzione...! ;);)