Ciao raga, dai cugini di HWUP stavo aiutando a fare un dissipatore ideale x poter raffreddare la CPU al meglio....vogliamo elaboralo anche qui?
ecco le mie idee:
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Scritto Da - thedarkenemy il 07 Febbraio 2003alle ore 13:35:34
Scritto Da - thedarkenemy il 10 Febbraio 2003alle ore 23:52:29
secondo me quella forma e le pareti chiuse 'fermano' un po troppo l'aria... secondo me sarebbe meglio come soluzione la classica forma cilindrica o a parallelepipedo, o cmq con una base più grossa... poi vabbè, parlo vedendolo così a occhio ;)
la forma a piramide rovescia è xchè cosi tutta l'aria generata dalla ventola verrebbe cmqe indirizzata verso il cento della piramide dove, poi sotto, ci sarebbe il core della CPU
l'idea per il dissi ideale è buona, ma ho delle obiezioni fare un imbuto piramidale convoglia giustamente l'aria verso il core ma questo provoca anche una strozzura all'aria che nn riesce a fuoriuscire ostacolando il ricambio della stessa,
per esperienza personale dico che il dissi devve avere uno sfogo in modo che l'aria calda posso andarsene via velocemente.
Io propongo di creare uno sfiato vicino alla base.
lo sfiato se guardi bene c'è
però secondo me non basta...
scusa se non avevo più risposto thedarkenemy ma avevo perso di vista il thread ;)
DEVIL , guarda la 3^ immagine, la figura in alto a DX, se ntoti ho tranciato ad appena 1.5 cm le alette...quello è appunto un pannellino che convoglia e in quel punto scarica l'aria...
Altra idea vulcanica.....mamma che mente.....
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pensavo, potremmo ideare + di un modello, quindi senza che si debba sempre ricostruire la base ne facciamo una unica e quindi sviluppiamo + idee x le alette del dissi...
l'idea è quella di creare una corsia sulla vase, poi sulle alette creeremo una piccola base sottile in cui le alette partono ad aprirsi e sotto ci mettiamo la rotaia x infilarlo nella base..mi capite?
quindi cosi facendo una persona può decifere la soluzione a lui + congeniale...io pensavo addirittura ad aperture in testa da 12*12...roba da matti!!
CitazioneAltra idea vulcanica.....mamma che mente.....
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pensavo, potremmo ideare + di un modello, quindi senza che si debba sempre ricostruire la base ne facciamo una unica e quindi sviluppiamo + idee x le alette del dissi...
l'idea è quella di creare una corsia sulla vase, poi sulle alette creeremo una piccola base sottile in cui le alette partono ad aprirsi e sotto ci mettiamo la rotaia x infilarlo nella base..mi capite?
...no :D
non ti piace l'idea o non la capisci?
non capisco...
sarà l'ora un po tarda ;)
x caso intendi fare una base senza alette, con queste ultime montabili/intercambiabili?
bingo...cosi x ogni utilizzo abbiamo le alette che vogliamo!!
e i costi sarebbero + bassi dato che il materiale cmqe costa.....
mah, penso che a non farlo in un blocco unico ci si perda parecchio in efficenza... x quanto lo tagli preciso rimarrebbe uno strato d'aria non indifferente!
non direi proprio.....le cose o si fanno fatte bene o cisti....
si ma dico, x quanto lo fai bene non renderà mai come un dissy fatto in un pezzo unico, anche se la parte dove incastra la riempi di pasta siliconica...poi vabbè, tentar non nuove ;)
vabbè...ovvio che non sarà mai come un pezzo unico, ma l'idea è nata proprio x poter cambiare a piacimento la conformazione delle lamelle.....
cmqe il calore attraverso il rame si trasmette facilmente, pure se i corpi non si toccano si trasmette, ma cmqe il contatto fisico dei corpi si ha, sia nella rotaia sia cmqe nella sona piatta, l'idea è quella di far appoggiare i 2 pezzi, ma dandogli la rotaia come incastro x evitare che si stacchino....
P.S. icq nn lo usi?
Per me troppo elaborato, si fa prima a comprarne uno gia costruito.
:D :D :D :D
Per me troppo elaborato, si fa prima a comprarne uno gia costruito.
:D :D :D :D
La soluzione per un dissi perfetto rimane l'heatpipe.
Concordo con la forma a piramide capovolta, ma ricordati che si può anche ottenere inserendo un convogliatore in plastica tra la ventola e il dissi.
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Indicativamente così.
La scelta della ventola non è da sottovalutare: esiste una ventola NON ball-bearing, che ha il punto di torsione ->LUNGO LA CIRCONFERENZA<- quindi libera la parte centrale per maggiorare il flusso d'aria.
Con l'heatpipe saremmo in grado di fornire un ricircolo di liquido di raffreddamento direttamente nelle "lamelle" (che in questo caso sarebbero cilindri, o parallelepipedi assai lunghi e sottili a sezione esagonale), sistema che garantisce una dissipazione del calore decisamente più elevata rispetto alla tradizionale aria su metallo.
Per quanto invece riguarda la forma della sezione del dissipatore, ricordati che più superficie è a contatto con l'aria e con il flusso della ventola, maggiore è la capacità di dissipazione del sistema.
Una forma a stella come quella che proponi è, a spanne, il 50% meno performante di una sezione quardata (e non è una mia opinione).
Apri un Apple G4 di ultima generazione e stupisciti: sono raffreddati in passivo (senza ventola), ma il disspatore ha dimensioni spropositate.
Per il discorso dell'intercambiabilità: ha ragione Toxic. Separare i pezzi interrompe lo scambio di calore fra la superficie e la sezione che appoggia sul Core della CPU.
Oltretutto, in fase di produzione, ti costa di più che non produrre direttamente forme diverse di dissipatori a blocco unico.
Ricordati che l'eliminazione delle saldature tra le lamelle e la piastra poggiante sul Core e la realizzazione dei dissipatori mono-blocco ha consentito performance maggiori.
Considera, eventualmente, la produzione del mono-blocco in rame, o la incastonatura di un cilindro in rame all'interno della piastra, in corrispondenza del Core della CPU.
ma alla fine questo dissy chi lo dovrebbe costruire?
ps. la prox volta lo tengo aperto icq ;)
beh vi avviso che dark nn è l'unica mente malata del gruppo, anch'io mi difendo bene, nn per niente siamo amiconi! :D
ecco cosa ha partorito la mia mente vulcanica!
(https://www.forumzone.it/public/uploaded/2003211211843_Dissy%20Devilman.jpg)
il disegno lo ha fatto thedarkenemy che ovviamente ringrazio! ;)
il meccanismo che ho studiato consiste nell'allontanare il più in fretta possibile il calore dal core, la base in rame l'ho pensata alta 1 cm, (anche per rendere più facile l'applicazione di una clip di ritenuta), il cilindro in rame in diretto contatto col core dovrebbe secondo me allontanare il calore velecemente, in virtù anche della sua considerevole altezza, le lamelle che salgono in maniera elicoidale dovrebbero dissipare il calore senza ustruire troppo il flusso d'aria prodotto dalla ventola.
che ne pensate?
di sicuro sarebbe una figata coreograficamente parlando! :D
Socket A Cooling kit
Dimensions Heat sink :
12VDC Fan : 80×80×44 mm (l × w × h)
80×80×25mm
Bearing Ball bearing
Rated speed 2700 RPM +/-10%
Noise level 26.5 dBA
Air flow 37.87 CFM at 2700 RPM
Current 0.13 A
Life hours Ball: 50.000
Features Forged aluminum fan frame, copper base
Connector 3 Pin, mainboard
Application AMD : Athlon XP ~ 3000+ (Barton)
Athlon MP ~ 2600+ (Thoroughbred)
Athlon XP ~ 2800+ (Thoroughbred)
Athlon XP ~ 2100+ (Palomino)
Athlon ~ 1.4 GHz (Thunderbird)
Duron ~ 1.3 GHz (Morgan)
Thermal resistance 0.52 °C/W
Thermal type White grease pre-applied
(https://www.forumzone.it/public/uploaded/2003211214432_5f271.gif) (https://www.forumzone.it/public/uploaded/2003211214447_5f271_2.gif)
Piramide capovolta a base quadrata.
Ventola sovradimensionata.
Telaio ventola in ghisa.
Inserto in rame.
Scritto Da - khana on 11 Febbraio 2003 21:46:24
Scritto Da - khana on 11 Febbraio 2003 21:47:55
intendevo questo, li la piramide è meno marcata (oltre comunque a essere aperta)
Le alette messe in quel modo non servirebbero a nulla visto che la ventola è posizionata sopra, e fra le alette l'aria fresca non ci arriverebbe mai.
Guardate quello che ho io:
(https://www.forumzone.it/public/uploaded/re-voodoo/hhc-001.jpg)
Info:
Fan Dimension 60 x 60 x 25 mm
Rated Speed 6800 RPM
Air Flow 36.11 CFM
Rated Voltage 12 VDC
Heat Sink Dimension 80 x 60 x 44 mm
Davvero esagerato come dissipatore visto che da un thunderbird a 1200@133 sono arrivato a 1440@145 con la bellezza di soli 40 gradi, non posso andare di più perchè windows xp mi impazzisce.
Oppure avere il swift mcx-478 sarebbe il top dei top, però c'è un piccolo inconveniente dato dal prezzo, è si costa veramente tanto, all'incirca 130 euro:
(https://www.forumzone.it/public/uploaded/re-voodoo/mcx4629.jpg)
(https://www.forumzone.it/public/uploaded/re-voodoo/mcx4628.jpg)
Diciamo che è come avere un raffreddamento a liquido.
scusa,,,ma con una delta come quella pure l'HHC001 rende come il liquido...
che rpm e che cfm ha??
Khana, l'idea è pressappoco la mia, solo che io ho ristretto la base ulteriormente (tanto poi li il + lo fa il doblone di rame che ha il dissi al centro) ed ho allargato ulteriormente la sommità...(un 12*12 è da paura)...poi l'idea mia era quella di chiudere in parte i lati perpendicolari alle lamelle, in modo da dare alla struttura una forma ad imbuto, in modo che possa convogliare tutta l'aria mossa verso il centro del dissipatore nella zona della base, l'altezza della mia idea è leggermante maggiore, ma studierò una soluzione ad altezza pari a 5cm ed allargherò un po di + la base x farci stare ancora lamelle, il tutto rigorosamente in RAME...mi sa che farebbe paura a me!!!!
Capisco...
ad ogni modo, l'ultimo dissi presentato da re-voodoo è chiaramente il meglio e quello a cui mi riferivo nel mio primo post: heatpipe. Tubi chiusi contenenti un luqido che evapora a contatto con la parete calda del dissipatore, a causa del peso inferiore del vapore, questo si sposta verso l'alto facendo scendere il liquido raffreddato dalla ventola che abbassa la temperatura della piastra di base.
Il ciclo del liquido è dato dalla differenza di temperatura tra la parte inferiore e quella superiore.
Costa parecchio, ma costa parecchio meno di un raffreddamento a liquido.
So che ha un 68 cfm
pensavo peggio, la mia fa 75 cfm....
cmqe date un occhio qui.....
(http://forum.hwupgrade.it/download.php?id=4873)
(https://www.forumzone.it/public/uploaded/20032122161_RAME.jpg)
Secondo me tanto vale passare al liquido... ;)
appunto, è una sfida al sistema a liquido questa...il miglior dissipatore ad aria
Citazioneappunto, è una sfida al sistema a liquido questa...il miglior dissipatore ad aria
Ah, ok.
Allora vi lascio continuare... :);)
Citazionescusa,,,ma con una delta come quella pure l'HHC001 rende come il liquido...
che rpm e che cfm ha??
Ciao queste sono le caratteristiche:
730g 4.900RPM / <48,5dBa / 68,51CFM / materiale CobreC110 /
secondo me
1) o chiudi le pareti e l'aria è troppo ostacolata dal fatto che hanno un angolo troppo pronunciato rispetto alla ventola
2) o le lasci aperte, sprecando la metà dei watt della ventola x scaldare aria e riempirti di polvere la scheda madre ;)
secondo me sarebbe più efficente una cosa del genere:
..________________
..|______________|
..\______________/
...|____________|
...|____________|
....\__________/
(scusate i puntini ma non mi lasciava la distanza giusta)
e non troppo alto, altrimenti la pressione dell'aria arrivata alla base sarebbe tr bassa (se metti molte alette)
Scritto Da - ToxicWaltz on 13 Febbraio 2003 08:41:28
in effetti ToxicWaltz quell'idea l'avevo pensata pure io ma nn mi convinveva xchè i gradoni creano + attrito dell'inclinazione della lamella che intendo mettere io x convogliare l'aria come un imbuto, cmqe provo a sturiarla come idea......
La teoria dell'imbuto è già stata applicata. Non ricordo da chi, ma mi ricordo di avere visto in vendita un dissipatore da 6*6 con una ventola da 8*8, attaccata ad un imbuto che era fissato al dissi
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Tipo così
si beh oltretutto quello l opuoi fare anche con un convogliatore. ma secondo me un dissi non può avere una base ad esempio 4x4 e finire 12x12...
Celly 900@1200 256mb
Voodoo5 5500, Voodoo3 3500TV@203MHz
bene, in settimana prox nuove idee,..cmqe la base l'ho portata a 5*5