Durante l`International Electron Devices Meeting 2002 (IEDM) che si è tenuto a San Francisco nei giorni scorsi, Intel ed IBM hanno presentato le loro nuove tecnologie di produzione 0,09 micron che saranno adotatte nelle prossime Cpu.
I due colossi utilizzeranno delle tecniche completamente differenti: IBM utilizzerà la tenologia 0,09 micron SOI , mentre Intel utilizzerà il cosidetto 90-nm "1262 process technology", che secondo Intel garantisce un risultato migliore di circa il 20% rispetto al SOI.
Comunque, Intel utilizzerà il suo nuovo 90-nm "1262 process technology" su wafer di silicio di diametro di 300mm a partire dal prossimo anno, saranno i Pentium4 con core "Prescott" a beneficiare di questo innovativo processo produttivo di Intel.
Inoltre secondo Intel, grazie al 90-nm "1262 preocess technology" sarà possibile passare in futuro al processo produttivo 0,065 micron senza adottare la tecnologia SOI, insomma Intel si muove su una strada completamente opposta a quella di IBM ed AMD, che invece hanno scelto il SOI.
Infine, Intel basandosi sempre sul "1262 process mtechnology" a 0,09 micron, svilupperà una nuova tecnologia per la produzione di chip di comunicazione, utilizzando i nuovi transistors "SiGe" ed altri elementi passivi.
I primi communications chip che sfruttteranno il nuovo processo produttivo 0,09 micron SiGe di Intel, vedranno la luce alla fine del 2003 oppure all`inizio del 2004.