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Che porcaria è questa???
Non hanno fatto altro che prendere delle ram ed attaccarci con l'adesivo un rettangolo di fibra di carbonoi sul dissi.....la cosa divertente è che non porta nessun beneficio, anzi il carbonio è isolante perciò è peggiore in quanto limita la superficie  di dispersione della'aluminio[:11

Io la vedo più come una trovata pubblicitaria.....niente di più.....serve a quelle persone che vanno in giro a dire che nel loro pc ci sono delle ram con la fibra di carbonio

Ma infatti secondo me la notizia va intesa diversamente. Sembra che il carbonio sia un elemento direttamente interessato nella tecnologia dello smaltimento termico del modulo, quando non è così...

Cito dal sito GEIL statunitense:

Citazione

GeIL's New Esoteria Series
DATE: 4/13/07

GeIL USA, Inc. announced the new "Esoteria Series". Esoteria, or Esoteric, means specialized or advanced in nature, available only to a narrow circle of people that are highly knowledgeable.


Like the name suggests, this Series of memory is specialized in nature, designed with the enthusiasts in mind. Racing-inspired, the Esoteria Series is screaming for speed while boasting real carbon-fiber integrated onto the heat-spreaders. The carbon fiber is made by renowned aftermarket BMW Tuner-Vorsteiner with dry vacuumed form inspired by F1 racing technology. This is no wannabe imitation of fake carbon fiber. Each of the Esoteria carbon fiber heat-spreader requires being hand crafted for proper fitment. GeIL didn't just stop at the looks. After all, it is what's under the hood that counts. Optimized SPD to couple with the high-grade chips used in the Esoteria, overclockability has been increased while retaining stability. Due to the advanced and complexity nature of this product, it will be shipped in limited quantities.

Insomma, il carbonio non sembra avere la pretesa di introdurre chissà quale innovazione tecnologica, ma più che altro, esteticamente, riassume il concetto di "potenza" e di alte prestazioni, essendo un materiale ispirato alla natura ed una tecnologia impiegata nella F1

Puro marketing;)

Vedremo quanto la fibra di carbonio sarà di ostacolo alla dissipazione termica

Non sarei così estremista, sebbene sia evidente come spesso nel mondo (informatico) si riesca ad ottenere buoni risulti di vendite con una oculata campagna pubblicitaria piuttosto che con l'effettiva qualità del prodotto.

Il punto è che al crescere della frequenza operativa dei dispositivi elettronici e dei circuiti integrati che li contengono (senza contare che questi possono essere posati su circuiti stampati ed operare a brevissima distanza l'uno dall'altro) il calore generato cresce, e lo fa in funzione di vari parametri. Il calore è nemico non solo della stabilità di funzionamento ma anche della durata fisica dei dispositivi stessi.

Poichè le frequenze stanno cambiando, anche il nemico da combattere sta cambiando e di conseguenza gli approcci tradizionali in termini di materiale costitutivo dei dissipatori (ma il discorso può essere portato pari pari alla struttura degli stessi) cominciano a mostrare segni di obsolescenza.

Sono tre gli aspetti cruciali su cui si gioca questa partita: la conduttività termica, il coefficiente di espansione termica e la densità. Queste sono proprietà dei materiali, con la prima che indica la velocità di spostamento del calore nel materiale e la seconda che indica la propensione del materiale a dilatarsi in funzione del calore. La prima è fondamentale per dimensionare l'efficienza di un dissipatore mentre la seconda condiziona il progetto della struttura meccanica di contenimento. La terza invece permette di ridurre il peso del dissipatore e dunque torna utile nelle fasi in cui il dispositivo a cui è connesso il cooler viene spostato (pensa a un notebook ad esempio).

I composti che utilizzano la fibra di carbonio, e a loro volta facenti parte del dissipatore in senso stretto, rappresentano un esempio di materiali di nuova (3°) generazione in questo ambito e assicurano alta conducibilità termica, basso coefficiente di espansione termica e bassa densità.

Con questo non voglio fare uno spot gratuito al produttore in questione ma solo precisare che, almeno questa volta, non si tratta (solo) di una scelta di marketing.

CitazioneNon sarei così estremista, sebbene sia evidente come spesso nel mondo (informatico) si riesca ad ottenere buoni risulti di vendite con una oculata campagna pubblicitaria piuttosto che con l'effettiva qualità del prodotto.

Il punto è che al crescere della frequenza operativa dei dispositivi elettronici e dei circuiti integrati che li contengono (senza contare che questi possono essere posati su circuiti stampati ed operare a brevissima distanza l'uno dall'altro) il calore generato cresce, e lo fa in funzione di vari parametri. Il calore è nemico non solo della stabilità di funzionamento ma anche della durata fisica dei dispositivi stessi.

Poichè le frequenze stanno cambiando, anche il nemico da combattere sta cambiando e di conseguenza gli approcci tradizionali in termini di materiale costitutivo dei dissipatori (ma il discorso può essere portato pari pari alla struttura degli stessi) cominciano a mostrare segni di obsolescenza.

Sono tre gli aspetti cruciali su cui si gioca questa partita: la conduttività termica, il coefficiente di espansione termica e la densità. Queste sono proprietà dei materiali, con la prima che indica la velocità di spostamento del calore nel materiale e la seconda che indica la propensione del materiale a dilatarsi in funzione del calore. La prima è fondamentale per dimensionare l'efficienza di un dissipatore mentre la seconda condiziona il progetto della struttura meccanica di contenimento. La terza invece permette di ridurre il peso del dissipatore e dunque torna utile nelle fasi in cui il dispositivo a cui è connesso il cooler viene spostato (pensa a un notebook ad esempio).

I composti che utilizzano la fibra di carbonio, e a loro volta facenti parte del dissipatore in senso stretto, rappresentano un esempio di materiali di nuova (3°) generazione in questo ambito e assicurano alta conducibilità termica, basso coefficiente di espansione termica e bassa densità.

Con questo non voglio fare uno spot gratuito al produttore in questione ma solo precisare che, almeno questa volta, non si tratta (solo) di una scelta di marketing.

Scusa glide, ma da quando in qua il carbonio conduce il calore??

Detta tra di noi quel dissi è un po' una boiata....l'80% della superficie dissipante è coperta da un materiale "isolante" senza calcolare che dalla foto mi sembra di capire che la fibra di carbonio non è nemmeno a contatto con i chip della ram, ma è semplicemente incollata sul dissi in alluminio.....

Se pensi che tra i chip e il dissi c'è del materiale termoconduttivo da far schifo più la fibra di carbonio sul dissi stesso che limita la superficie dissipante siamo a posto.....bella evoluzione proprio
Complimenti a geil.

Questo a sottolineare come dice goriath:

Insomma, il carbonio non sembra avere la pretesa di introdurre chissà quale innovazione tecnologica, ma più che altro, esteticamente, riassume il concetto di "potenza" e di alte prestazioni, essendo un materiale ispirato alla natura ed una tecnologia impiegata nella F1

Puro marketing

Pienamente d'accordo

e quelle coi led a che servivano ??
Comunque Geil, per quel che ho capito, è più interessata alle DDR3

CitazioneIl punto è che al crescere della frequenza operativa dei dispositivi elettronici e dei circuiti integrati che li contengono (senza contare che questi possono essere posati su circuiti stampati ed operare a brevissima distanza l'uno dall'altro) il calore generato cresce, e lo fa in funzione di vari parametri. Il calore è nemico non solo della stabilità di funzionamento ma anche della durata fisica dei dispositivi stessi.

Poichè le frequenze stanno cambiando, anche il nemico da combattere sta cambiando e di conseguenza gli approcci tradizionali in termini di materiale costitutivo dei dissipatori (ma il discorso può essere portato pari pari alla struttura degli stessi) cominciano a mostrare segni di obsolescenza.

Pienamente d' accordo, ed è la prima cosa che mi sono chiesto infatti! Cos' ha il carbonio di tanto innovativo (e che evidentemente mi sfugge) da impiegarlo funzionalmente in un simile ambito? Ho cercato a lungo, ma non ho trovato riferimenti sulle proprietà conduttive in termini di calore (quando in termini di conduzione elettrica ci sono articoli interessantissimi che consiglio a tutti)...

Poi mi sono imbattuto nello spot del sito ufficiale, nel quale non mi pare si faccia nessun riferimento a tali proprietà supposte. Anzi, sono loro stessi ad indicare come tale caratteristica debba essere intesa...

A questo punto, se c' è qualcosa che mi sfugge, mi piacerebbe avere qualche spunto di riflessione

Citazionee quelle coi led a che servivano ??
Comunque Geil, per quel che ho capito, è più interessata alle DDR3

 

I led delle XMSpro indicavano attraverso un riempimento graduale di led rossi gialli e verdi, l' occupazione della ram. Nella versione Xpert, il display poteva indicare l' occupazione attraverso una percentuale, in più erano completamente programmabili, potevi scrivere quello che volevi (tipo "Italia" su un banco e "UNO" sull' altro )

Forse una funzione non indispensabile e pensata più per un ' utenza d' elite, ma comunque una minima utilità poteva vantarla

Però ste "Esoteria" esteticamente sono belle...

CitazionePerò ste "Esoteria" esteticamente sono belle...

Nessuno lo ha negato, dun que direi che la campagna pubblicitaria funziona!!