3dfx Voodoo5 6000 by Mikepedo

Aperto da mikepedo, 07 Luglio 2006, 21:05:13

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benna

sul forum inglese tempo fa si discuteva sul mettere o meno dei dissipatori dietro ai vsa100; alcuni sostenevano che i buchi presenti sul retro di ogni chip non dovevano venir ostruiti, così da permettere passaggio di aria verso il chip e consigliavano di mettere, invece dei dissipatori, delle ventole

mikepedo

Mhh, può essere un'idea... vedrò:h

Since December 15, 2000 without 3dfx.
gone but never forgotten

Max_R

Anche secondo me i fori servono a fare fuoriuscire il calore... Sanford ha costruito un supporto per piazzare delle ventole se ben ricordate...


mikepedo

Ho guardato. In effetti può essere una buona idea un paio di ventole al posteriore..
In ogni caso ho notato che con il gioco Costantine con la vga a 188 Mhz ho dei lievissimi pixel lampeggianti sulla sola superficie delle sedie. E' un chiaro segno di leggera sofferenza delle ram... l'ideale in questo caso sarebbe una leggera pratica di overvolt, ma ovviamente andrei oltre i limiti logici per una scheda come questa... Problema risolto tenendola a 183 Mhz ;)

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belin

complimenti...

complimenti...

e complimenti!!!

:D

[3DFX Voodoo 5 5500 64mb][Voodoo 3 3500][Voodoo 2][Banshee]
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goriath

Se posso dire la mia, i forellini se lasciati liberi, svolgono un ruolo veramente marginale per quanto riguarda l' aerazione del chip, direi che i vantaggi sono assolutamente trascurabili ;)

Ad ogni modo se si vuole evitare di ostruirli, non c' è bisogno di abbandonare totalmente l' idea dei dissipatori posteriori; basta metterne di più piccoli nel punto in cui i VSA dovrebbero concentrare più calore sul retro della scheda. Ci sono molti micro-dissipatori che sono fatti delle dimensioni esatte. Ecco un esempio:



Il primo a sx è più piccolo, il secondo verso dx dovrebbe essere leggermente più prestante...

E' sempre possibile aggiungere un paio di ventole come ha fatto sanford, il che mi pare un ottima soluzione ;)
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Glide

- mikepedo:
 
Ok, grazie per i chiarimenti :)

Per il raffreddamento dei VSA-100, è buona norma applicare i dissipatori e le ventole solo da una parte del chip (in fase di design del componente si tiene conto di ciò nello studio della distribuzione del calore). Un altro pò di margine, anche se direi che la scheda è già ok con i 188MHz raggiunti in maniera stabile, lo guadagnerei abbassando la tempertura del mondo esterno alla 6k.

sanford

CitazioneAnche secondo me i fori servono a fare fuoriuscire il calore... Sanford ha costruito un supporto per piazzare delle ventole se ben ricordate...



Infatti, non me la sentivo di ostruire i fori dietro ai VSA perché temevo che la scheda non respirasse abbastanza...a Mikepedo consiglierei di studiare un modo per piazzare in quel punto le ventoline otiginali della 6000 per aiutare lo smaltimento del calore.:)
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sanford

#18
Dimenticavo...come ha detto Mike la scheda si appesantisce parecchio con l'uso del rame e perciò sarebbe meglio meglio pensare a un case desktop (orizzontale) magari tutto nero e ispirato a quelli di Quantum 3D:


http://www.thedodgegarage.com/3dfx/q3d_v6k.htm


Ovviamente logo 3DFX e faccia della mummia sul case...:duo
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Raviolo

Ma dove si trovano i dissi per le ram? E il biadesivo?
PIII Tualatin 1400 con 512K di cache 2L, Scheda madre Tusl2-c, ram 512 mega Infineon, SB PCI128 e quasi Voodoo 5 5500, Win98se e WinXP (Linux in ufficio), DVD Toshiba.