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I produttori VIA e SiS da tempo si contendono il ruolo di fornitore primario di chipset per motherboard destinate all'installazione di processori AMD.
L'appuntamento fissato dal debutto dell'AMD Hammer (o K8) è in questo senso un'occasione da non mancare.
VIA ha annunciato l'adozione di una differente tecnologia di package (BGA, ball grid array) per incrementare le prestazioni dei sui chip.
SiS introdurrà il supporto all'interfaccia IEEE 1394 oltre che all' AGP 8x e USB 2.0.
La tabella riassuntiva è stata pubblicata su digitimes (http://www.digitimes.com/NewsShow/Article.asp?datePublish=2002/07/19&pages=02&seq=3)