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Che porcaria è questa???
Non hanno fatto altro che prendere delle ram ed attaccarci con l'adesivo un rettangolo di fibra di carbonoi sul dissi.....la cosa divertente è che non porta nessun beneficio, anzi il carbonio è isolante perciò è peggiore in quanto limita la superficie di dispersione della'aluminio[:11
Io la vedo più come una trovata pubblicitaria.....niente di più.....serve a quelle persone che vanno in giro a dire che nel loro pc ci sono delle ram con la fibra di carbonio ;)
Ma infatti secondo me la notizia va intesa diversamente. Sembra che il carbonio sia un elemento direttamente interessato nella tecnologia dello smaltimento termico del modulo, quando non è così...
Cito dal sito GEIL statunitense:
CitazioneGeIL's New Esoteria Series
DATE: 4/13/07
GeIL USA, Inc. announced the new "Esoteria Series". Esoteria, or Esoteric, means specialized or advanced in nature, available only to a narrow circle of people that are highly knowledgeable.
Like the name suggests, this Series of memory is specialized in nature, designed with the enthusiasts in mind. Racing-inspired, the Esoteria Series is screaming for speed while boasting real carbon-fiber integrated onto the heat-spreaders. The carbon fiber is made by renowned aftermarket BMW Tuner-Vorsteiner with dry vacuumed form inspired by F1 racing technology. This is no wannabe imitation of fake carbon fiber. Each of the Esoteria carbon fiber heat-spreader requires being hand crafted for proper fitment. GeIL didn't just stop at the looks. After all, it is what's under the hood that counts. Optimized SPD to couple with the high-grade chips used in the Esoteria, overclockability has been increased while retaining stability. Due to the advanced and complexity nature of this product, it will be shipped in limited quantities.
Insomma, il carbonio non sembra avere la pretesa di introdurre chissà quale innovazione tecnologica, ma più che altro, esteticamente, riassume il concetto di "potenza" e di alte prestazioni, essendo un materiale ispirato alla natura ed una tecnologia impiegata nella F1
Puro marketing;)
Vedremo quanto la fibra di carbonio sarà di ostacolo alla dissipazione termica
Non sarei così estremista, sebbene sia evidente come spesso nel mondo (informatico) si riesca ad ottenere buoni risulti di vendite con una oculata campagna pubblicitaria piuttosto che con l'effettiva qualità del prodotto.
Il punto è che al crescere della frequenza operativa dei dispositivi elettronici e dei circuiti integrati che li contengono (senza contare che questi possono essere posati su circuiti stampati ed operare a brevissima distanza l'uno dall'altro) il calore generato cresce, e lo fa in funzione di vari parametri. Il calore è nemico non solo della stabilità di funzionamento ma anche della durata fisica dei dispositivi stessi.
Poichè le frequenze stanno cambiando, anche il nemico da combattere sta cambiando e di conseguenza gli approcci tradizionali in termini di materiale costitutivo dei dissipatori (ma il discorso può essere portato pari pari alla struttura degli stessi) cominciano a mostrare segni di obsolescenza.
Sono tre gli aspetti cruciali su cui si gioca questa partita: la conduttività termica, il coefficiente di espansione termica e la densità. Queste sono proprietà dei materiali, con la prima che indica la velocità di spostamento del calore nel materiale e la seconda che indica la propensione del materiale a dilatarsi in funzione del calore. La prima è fondamentale per dimensionare l'efficienza di un dissipatore mentre la seconda condiziona il progetto della struttura meccanica di contenimento. La terza invece permette di ridurre il peso del dissipatore e dunque torna utile nelle fasi in cui il dispositivo a cui è connesso il cooler viene spostato (pensa a un notebook ad esempio).
I composti che utilizzano la fibra di carbonio, e a loro volta facenti parte del dissipatore in senso stretto, rappresentano un esempio di materiali di nuova (3°) generazione in questo ambito e assicurano alta conducibilità termica, basso coefficiente di espansione termica e bassa densità.
Con questo non voglio fare uno spot gratuito al produttore in questione ma solo precisare che, almeno questa volta, non si tratta (solo) di una scelta di marketing.
CitazioneNon sarei così estremista, sebbene sia evidente come spesso nel mondo (informatico) si riesca ad ottenere buoni risulti di vendite con una oculata campagna pubblicitaria piuttosto che con l'effettiva qualità del prodotto.
Il punto è che al crescere della frequenza operativa dei dispositivi elettronici e dei circuiti integrati che li contengono (senza contare che questi possono essere posati su circuiti stampati ed operare a brevissima distanza l'uno dall'altro) il calore generato cresce, e lo fa in funzione di vari parametri. Il calore è nemico non solo della stabilità di funzionamento ma anche della durata fisica dei dispositivi stessi.
Poichè le frequenze stanno cambiando, anche il nemico da combattere sta cambiando e di conseguenza gli approcci tradizionali in termini di materiale costitutivo dei dissipatori (ma il discorso può essere portato pari pari alla struttura degli stessi) cominciano a mostrare segni di obsolescenza.
Sono tre gli aspetti cruciali su cui si gioca questa partita: la conduttività termica, il coefficiente di espansione termica e la densità. Queste sono proprietà dei materiali, con la prima che indica la velocità di spostamento del calore nel materiale e la seconda che indica la propensione del materiale a dilatarsi in funzione del calore. La prima è fondamentale per dimensionare l'efficienza di un dissipatore mentre la seconda condiziona il progetto della struttura meccanica di contenimento. La terza invece permette di ridurre il peso del dissipatore e dunque torna utile nelle fasi in cui il dispositivo a cui è connesso il cooler viene spostato (pensa a un notebook ad esempio).
I composti che utilizzano la fibra di carbonio, e a loro volta facenti parte del dissipatore in senso stretto, rappresentano un esempio di materiali di nuova (3°) generazione in questo ambito e assicurano alta conducibilità termica, basso coefficiente di espansione termica e bassa densità.
Con questo non voglio fare uno spot gratuito al produttore in questione ma solo precisare che, almeno questa volta, non si tratta (solo) di una scelta di marketing.
Scusa glide, ma da quando in qua il carbonio conduce il calore??:D
Detta tra di noi quel dissi è un po' una boiata....l'80% della superficie dissipante è coperta da un materiale "isolante" senza calcolare che dalla foto mi sembra di capire che la fibra di carbonio non è nemmeno a contatto con i chip della ram, ma è semplicemente incollata sul dissi in alluminio.....
Se pensi che tra i chip e il dissi c'è del materiale termoconduttivo da far schifo più la fibra di carbonio sul dissi stesso che limita la superficie dissipante siamo a posto.....bella evoluzione proprio :(
Complimenti a geil.:diablo:
Questo a sottolineare come dice goriath:
Insomma, il carbonio non sembra avere la pretesa di introdurre chissà quale innovazione tecnologica, ma più che altro, esteticamente, riassume il concetto di "potenza" e di alte prestazioni, essendo un materiale ispirato alla natura ed una tecnologia impiegata nella F1
Puro marketing
Pienamente d'accordo ;):D
e quelle coi led a che servivano :) ??
Comunque Geil, per quel che ho capito, è più interessata alle DDR3
CitazioneIl punto è che al crescere della frequenza operativa dei dispositivi elettronici e dei circuiti integrati che li contengono (senza contare che questi possono essere posati su circuiti stampati ed operare a brevissima distanza l'uno dall'altro) il calore generato cresce, e lo fa in funzione di vari parametri. Il calore è nemico non solo della stabilità di funzionamento ma anche della durata fisica dei dispositivi stessi.
Poichè le frequenze stanno cambiando, anche il nemico da combattere sta cambiando e di conseguenza gli approcci tradizionali in termini di materiale costitutivo dei dissipatori (ma il discorso può essere portato pari pari alla struttura degli stessi) cominciano a mostrare segni di obsolescenza.
Pienamente d' accordo, ed è la prima cosa che mi sono chiesto infatti! Cos' ha il carbonio di tanto innovativo (e che evidentemente mi sfugge) da impiegarlo funzionalmente in un simile ambito? Ho cercato a lungo, ma non ho trovato riferimenti sulle proprietà conduttive in termini di calore (quando in termini di conduzione elettrica ci sono articoli interessantissimi che consiglio a tutti)...
Poi mi sono imbattuto nello spot del sito ufficiale, nel quale non mi pare si faccia nessun riferimento a tali proprietà supposte. Anzi, sono loro stessi ad indicare come tale caratteristica debba essere intesa...
A questo punto, se c' è qualcosa che mi sfugge, mi piacerebbe avere qualche spunto di riflessione :h
Citazionee quelle coi led a che servivano :) ??
Comunque Geil, per quel che ho capito, è più interessata alle DDR3
I led delle XMSpro indicavano attraverso un riempimento graduale di led rossi gialli e verdi, l' occupazione della ram. Nella versione Xpert, il display poteva indicare l' occupazione attraverso una percentuale, in più erano completamente programmabili, potevi scrivere quello che volevi (tipo "Italia" su un banco e "UNO" sull' altro :D)
Forse una funzione non indispensabile e pensata più per un ' utenza d' elite, ma comunque una minima utilità poteva vantarla ;)
Però ste "Esoteria" esteticamente sono belle...
CitazionePerò ste "Esoteria" esteticamente sono belle...
Nessuno lo ha negato, dun que direi che la campagna pubblicitaria funziona!! :D
Per chi vuole approfondire allego il seguente documento, che include una dettagliata analisi della problematica di cui stiamo discutendo.
(https://www.forumzone.it/images/misc/attach_legacy.gif) (https://www.hwsetup.it/public/files/ThermalMng.pdf)
Cmq, la descrizione dei prodotti pubblicata sul sito di GeIL è in effetti fuorviante, segno che, forse, la comunicazione tra il team di sviluppo e quello di marketing non sia stata ottimale in questo caso.
Buon proseguimento.
Questo topic mi piace tanto, per cui sono corsa da wikipedia a documentarmi circa le proprietà conduttive del carbonio, ed ho trovato quanto segue:
La struttura elettronica dei nanotubi (Nel 1985 il chimico americano Richard E. Smalley ha scoperto che, in particolari situazioni, gli atomi di carbonio compongono delle strutture ordinate di forma sferica. La struttura, dopo un successivo rilassamento, tende ad arrotolarsi su sé stessa, ottenendo la tipica struttura cilindrica: questi sono i nanotubi al carbonio) è molto simile a quella della grafite, dotata di buone capacita di conduzione in direzione planare, e sarebbe quindi lecito aspettarsi un comportamento simile da parte dei nanotubi. I nanotubi hanno invece mostrato delle sorprendenti proprietà di conduttività che cambiano secondo la loro geometria: alcuni mostrano un comportamento metallico, altri comportamento metallico o semiconduttore a seconda dei casi. E' stato notato anche che, in determinate condizioni, gli elettroni possono passare all'interno di un nanotubo senza scaldarlo (fenomeno detto conduzione balistica). Queste proprietà rendono i nanotubi molto interessanti per lo sviluppo di nanocavi o cavi quantici, che potrebbero affiancare il silicio nel campo dei materiali per l'elettronica, e consentire il passaggio dalla microelettronica alla nanoelettronica. E' stato calcolato infatti che un processore realizzato tramite transistor di nanotubi potrebbe facilmente raggiungere i 1000 GHz, superando tutte le barriere di miniaturizzazione e di dissipazione termica che l'attuale tecnologia al silicio impone. Per fare ciò occorrerebbe però sviluppare una tecnica di produzione di nanotubi di forme e dimensioni diverse e strettamente controllabile, cosa che al momento è ancora impossibile, oltreché la capacità di realizzare contatti giunzioni e circuiti in enorme quantità, per ottenere economie di scala ed abbattere i costi di produzione.
Le proprietà di conduzione dei nanotubi può essere variata drogandoli, ovvero inserendo nella loro struttura degli atomi aventi le caratteristiche ricercate. Tra i risultati più interessanti in questo campo c'è un diodo nanometrico formato da due nanotubi che permette appunto il passaggio della corrente in un senso ma non in quello opposto.
http://it.wikipedia.org/wiki/Nanotubo_di_carbonio#Conduttivit.C3.A0
edit:Glide ho letto l'allegato al tuo post, sinceramente era troppo difficile... :D... anche se mi sono fatta spiegare la tabella nr.1 da mio fratello, ed alla fine ci ho capito qualche cosa..
Questo messaggio è stato aggiornato da Ninfea il 20/04/2007 alle ore 11:36:46
qui però Ninfea si parla solo di nanotubi di carbonio...
Che sono la forma che assumono le molecole del carbonio in determinate condizioni... l'ho specificato tra parentesi..
Premetto che ho letto sommariamente il tuo allegato glide, perchè di inglese me la cavo ma su cose così tecniche mi perdo e poi era molto lungo e complesso.
Comunque, qui si stà parlando di fibra di carbonio....non nanotubi o qualsiasi altro tipo di materiale costituiro dal solo carbonio.....!
La fibra di carbonio come quella usata per macchine e moto sportive, che è poi quella che è stata appiccicata sul dissi di queste ram, è un materiale isolante.....non conduce certo il calore.
Se veramente geil avesse sviluppato una fibra di carbonio in grado di condurre meglio il calore addirittura meglio di alluminio e rame, allora avrebbe costruito il dissi intereamente in fibra e lo avrebbe messo direttamente a contatto con i chip della ram e non lo avrebbe semplicemente incollato come si può vedere chiaramente in foto.
Per quanto mi riguarda non c'è stata nessuna incomprensione tra il reparto tecnico e quello commerciale di geil in quanto la fibra di carbonio non porta assolutamente nessun beneficio, è solo una questione di estetica, di prestigiosità e della cmune idea che ci si fa della fibra di carbonio, parlando di fibra di carbonio automaticamente si pensa a qualcosa di altamente evoluto, potente ed elevato ai massimi livelli di prestazioni.
;);)
La citazione da wikipedia, era per portare alla luce la proprietà della materia, il carbonio, che di per sè sembra fungere allo scopo... se quella striscia di fibra di carbonio ce l'hanno appiccicata non saprei dirlo, e sinceramente la mia curiosità non era esclusivamente rivolta alle ram, bensì all'argomento che si stava sviluppando.
La questione dei nanotubi è nota ed a chi non lo fosse, è uno dei primi risultati in cui ci si imbatte facendo una ricerca con google ;)
Tuttavia, come ho detto più sopra, tale scoperte entrano in gioco per quanto riguarda lo sviluppo di soluzioni che superino il silicio, stra-abusato, stra-saturo ed ormai già al limite delle sue possibilità. Insomma, si parla di applicazioni in microelettronica, o meglio, nanoelettronica. Di proprietà termoconduittive, come detto, non ne ho rilevate.
Ora mi leggo il succulento pdf lasciato da Glide, che ringrazio :)
Questo messaggio è stato aggiornato da goriath il 20/04/2007 alle ore 17:37:51
Letto. Bello. L' ho letto tutto abbastanza velocemente, concentrandomi di più su alcuni punti, che riaguardano più da vicino la discussione (effettivamente è un' inglese tecnico un po avanzato, in alcuni passaggi non è facile starci dietro...)
In particolare, il seguente passaggio dice qualcosa che può sembrare banale, ma è tutto sommato il nocciolo della questione:
(https://www.forumzone.it/public/uploaded/goriath/2007420181550_Fig.1.jpg)
High-Performance Thermal Materials
In response to the well-documented needs previously described, an increasing number of high-performance advanced materials that offer significant improvements have been and are continuing to be developed. Advantages include thermal conductivities up to more than four times that of copper, CTEs that are tailorable from –2 to +60 ppm/K and a wide range of electrical resistivities. They also have extremely high strengths and rigidity, low densities, and low-cost, net-shape fabrication processes. Demonstrated payoffs include the following: improved and simplified thermal design, elimination of heat pipes, fans and pumped fluid loops, heat dissipation through pc boards, weight savings up to 90%, size reductions up to 65%, reduced cooling power, reduced thermal stresses, direct attach with hard solders, increased reliability, improved performance, increased pc board natural frequency, increased manufacturing yield, and part and system cost reductions. These materials are being used in a rapidly increasing number of commercial, aerospace and defense applications. High-performance thermal materials, which are at various stages of development, fall into five main categories: monolithic carbonaceous materials, metal matrix composites (MMCs), carbon/carbon composites (CCCs), ceramic matrix composites (CMCs) and polymer matrix composites (PMCs).[4, 6-9] A composite material is two or more materials bonded together. They are nothing new in electronic packaging. For example, E-glass fiber-reinforced polymer (E-glass/polymer) pc boards are PMCs. Cu-W and Cu-Mo are MMCs, rather than alloys. The numerous ceramic particle-reinforced and metal particle-reinforced polymers used for TIMs, underfills, encapsulants and electrically conductive adhesives are all PMCs. The first second-generation thermal management material, silicon carbide particle-reinforced aluminum, commonly called Al/SiC in the packaging industry, is an MMC that was first used in microelectronic and optoelectronic packaging by me and my colleagues at GE in the early 1980s.[9] The first parts cost hundreds to thousands of dollars. As the processing technology matured and use increased, component cost dropped by several orders of magnitude. Microprocessor lids using this material now sell for $2 to $5 each in large volumes. Al/SiC has been used for some time in high-volume commercial and aerospace microelectronics and optoelectronic packaging applications, demonstrating the potential of advanced thermal management materials. At present, we are in the early stage of the third generation of packaging materials. Several of the new high-performance materials discussed in this article are being used in production applications, including servers, notebook computers, plasma displays, aircraft and spacecraft electronics, and optoelectronic systems. Considering that these materials were only commercialized in the last few years, this is remarkable progress. Fig. 1, which plots thermal conductivity as a function of CTE, compares traditional and advanced thermal materials. Ideal materials have high thermal conductivities and CTEs that match those of semiconductors and ceramics like Si, GaAs, alumina, aluminum nitride and low-temperature cofired ceramics (LTCCs). As the figure shows, by combining matrices of metals, ceramics and carbon with thermally conductive reinforcements like special carbon fibers (abbreviated C), SiC particles and diamond particles, it is possible to create new materials with high thermal conductivities and a wide range of CTEs. Materials presented include monolithic metals, highly oriented pyrolytic graphite (HOPG) and a number of composites. The composites include carbon fiber-reinforced carbon (C/C), carbon fiber-reinforced epoxy (C/Ep), carbon fiber-reinforced copper (C/Cu), silicon carbide particlereinforced copper (SiC/Cu) and traditional Cu-W. HOPG, also called thermal pyrolytic graphite and annealed pyrolytic graphite by various manufacturers, and diamond particlereinforced metals and ceramics have the highest thermal conductivities.
In sostanza, ci sono altri materiali, "Materiali di seconda generazione" come vengono chiamati nel documento, che hanno incredibili potenzialità di termoconduzione. Tra questi vi è anche il carbonio (il diamante si sa, è un ottimo conduttore di calore!) o le fibre di carbonio. Tali proprietà più o meno sopite, possono essere sfruttate solo se questi materiali vengono uniti e combinati con matrici metalliche o polimeriche, come il caso del composto Alluminio/Carburo di silicio (Al/SiC, dove Silicio e Carbonio sono solitamente presenti rispettivamente nel 70% e 30%). Pertanto, fibre di carbonio, oppurtunatamente combinate con una matrice metallica, possono veicolare il calore in modo da migliorare lo smaltimento termico. Quindi credo che un dissipatore realizzato da GEIL interamente in fibre di carbonio sia improbabile, mentre un composto a base metallica è più auspicabile ;) Utilizzare questi materiali porta diversi vantaggi, tra cui quello di migliorare le caratteristiche di un conduttore termico abbassandone il CTE (Coefficients of Thermal Expansion), alleggerirlo di peso, diminuirne le dimensioni e ridurre i costi di sviluppo.
Ora, nonostante tutto, riguardo i dissipatori delle Esoteria i miei dubbi permangono. Infatti, non mi sembra che le fibre di carbonio siano legate funzionalmente al dissipatore (se fosse stato un materiale composto me lo sarei aspettato diverso, combinato in maniera differente). E le notizie che al momento si hanno riguardo questo prodotto, non fanno menzione a particolari innovazioni del dissipatore.
Tuttavia al momento si sa ancora troppo poco su questo prodotto, conviene dunque aspettare che qualcuno approfondisca l' argomento o che la GEIL ci illustri meglio le caratteristiche delle sue nuove RAM, per poter esprimere giudizi ;)
Ringrazio Glide per il preziosissimo documento
ma sono cas 4 raga, non sono spinte..... dovrebbe scaldare poco. ma Geil ha scritto che il carbonio è per smaltire il calore ??? A me sembra solo una trovata estetica
Goriath devo farti i miei complimenti, sei sempre molto preciso ed esauriente ;)
Citazionema Geil ha scritto che il carbonio è per smaltire il calore ??? A me sembra solo una trovata estetica
Ma lo hai letto il thread, Doc??:D
Scherzi a parte... Ancora non è chiaro. Si è capito che le fibre di carbonio possono essere impiegate tecnologicamente per una cosa del genere, tuttavia da come mi sembra composto il dissipatore e visto che la documentazione GeIL non ne fa menzione, sembrerebbe solo un dettaglio estetico...
Dovremmo aspettare chiarificazioni dai diretti interessati oppure qualche recensione. Altrimenti potremmo contattare GEiL direttamente, ma non fatelo fare a me, ultimamente sto avendo sfortuna con le mail di supporto :D
http://geilusa.com/news/show/id/12
Quì ad occhio dice solo che la fibra di carbonio è incollata a mano (se non ho capito male) sul dissipatore in alluminio e che il carbonio è "dry vacuumed". Mi fate capire dove sta scritto che aumentano la dissipazione termica ?? Io oggi non lo trovo..
Citazione...the Esoteria Series is screaming for speed while boasting real carbon-fiber integrated onto the heat-spreaders. The carbon fiber is made by renowned aftermarket BMW Tuner-Vorsteiner with dry vacuumed form inspired by F1 racing technology. This is no wannabe imitation of fake carbon fiber. Each of the Esoteria carbon fiber heat-spreader requires being hand crafted for proper fitment. GeIL didn't just stop at the looks...
Questo messaggio è stato aggiornato da Italia 1 il 20/04/2007 alle ore 19:57:57
Attenzione, dice si che il dissipatore è "realizzato a mano" (cosa da verificare) ma non dice che la fibra di carbonio è incollata nè tantomeno svela esattamente come il dissipatore è realizzato...
Doc, che la fibra di carbonio può essere impiegata allo scopo l' ho scritto io in quella pergamena che ho postato più sopra, dopo aver letto il papiro in pdf di Glide (ancora più su);)