Forumzone Community

Contenuti editoriali e feedback dei lettori => News => Discussione aperta da: Glide il 06 Maggio 2008, 14:28:00

Titolo: Wafer a 450mm: Intel, Samsung e TSMC raggiungono un accordo
Inserito da: Glide il 06 Maggio 2008, 14:28:00
Invitiamo i nostri lettori a contribuire con i propri commenti alla notizia in oggetto. Per un approfondimento completo di questo argomento, si prega di consultare il nostro articolo di riferimento disponibile al seguente link: https://www.hwsetup.it/news/reader.php?objid=7482