Intel ha speso circa 2 miliardi di dollari per aggiornare ed ampliare il suo stabilimento di 11X di Rio Rancho, nel New Mexico. Lo stabilimento ha, adesso, una superficie di 350.000 m² con circa 60.000 m² di locali asettici. Lo stabilimento inizierà con la realizzazione dei wafer da 300 mm con il processo produttivo a 0,13 µm per passare al processo a 0,09 µm il prossimo anno. Il passaggio alla produzione di wafer da 300 mm ed al processo a 0,09 µm ottimizzerà ancora di più i costi e diminuirà, nel contempo, anche il consumo di energia e l'impatto ambientale: rispetto ai wafer da 200 mm, infatti, la superficie utile di quelli da 300 mm è più del doppio ed il numero dei chip prodotti aumenta del 240%. Anche il consumo di acqua ed energia sarà minore: i nuovi wafer richiedono, comparati a quelli da 200 mm, circa il 42% in meno di acqua ed il 40% in meno di energia ed il ciclo produttivo porta alla formazione di circa il 48% in meno di sostanze organiche volatili.