creazione placche protettive per pocessori XP

[voodoo2ultra]

come preferisci anche se non ho specificato nel post quali siano i processori xp...cmq ok...asp tue notizie...!

[Italia 1]

quando te ne avanzano 3-4 per athlon xp possibilmente in rame fammi sapere !!!

[voodoo2ultra]

come riportato piu' in alto li faccio su ordinazione perche' non essendo un lavoro ma un hobby non ne preparo piu' di 3/4 per volta...fatemi una lista in ordine di tempo e di materiale e io provvedero' a farli....ovviamente sapendo se vanno serigrafati o lasciati cosi'..in ogni caso sulla placca verra' riportata l' incisione Ultra...ma quella su tutte...per contraddistinguerne il produttore

[Max_R]

Ultra è troppo vago... Perchè non V2Ultra?

[voodoo2ultra]

esatto esatto le marchiero' cosi'...! thenk per l' idea

[pOlPo]

Perdonate l'ignoranza, ma.. a cosa serve di preciso?

[Max_R]

Allora... bilanciano meglio la pressione del dissi sul core ed aiutano a dissipare

[af624726]

sul fatto che bilancino ok, sul fatto che aiutino a dissipare ho qualche perplessità... la "ghiera" nn tocca nemmeno il core, quindi come fa termicamente a condurre il calore?

[Max_R]

Tocca il dissipatore quindi indirettamente dissipa anch'essa

[goriath]

Tocca il dissipatore quindi indirettamente dissipa anch'essa

Bha dai, permettimi di sorridere di fronte a questa tua affermazione

Se propio vogliamo apprezzarne anche eventuali benefici nell' ordine dello smaltimento termico che il "copper shim" apporta diciamo che in ogni caso esso è posto a contatto (un pessimo contatto, ma meglio di nulla..) con il PCB del processore, il quale si scalderà comunque per via della temperatura del core; dunque, aderendo a sua volta alla base del dissipatore, può eventualmente smaltire una piccola quantità di calore prodotto. Chiaramente come detto, per via della inaderenza alla superficie, lo smaltimento termico guadagnato non sarà apprezzabile. Proprio per questo veniva solitamente prodotto anche in rame oltre che alluminio proprio per garantire la miglior resa possibile.

La sua funzione principale è di alleggerire la pressione sul core dovuta al dissipatore, ridistribuendo i carichi uniformemente sulla superficie del PCB, prevenendo spiacevoli rotture del core anche durante il trasporto.



Questo messaggio è stato aggiornato da goriath il 18/04/2006  alle ore  17:26:14