Fibra di carbonio per le RAM Esoteria di GeIL

[Glide]

Per chi vuole approfondire allego il seguente documento, che include una dettagliata analisi della problematica di cui stiamo discutendo.



Cmq, la descrizione dei prodotti pubblicata sul sito di GeIL è in effetti fuorviante, segno che, forse, la comunicazione tra il team di sviluppo e quello di marketing non sia stata ottimale in questo caso.  

Buon proseguimento.

[Ninfea]

Questo topic mi piace tanto, per cui sono corsa da wikipedia a documentarmi circa le proprietà conduttive del carbonio, ed ho trovato quanto segue:

La struttura elettronica dei nanotubi (Nel 1985 il chimico americano Richard E. Smalley ha scoperto che, in particolari situazioni, gli atomi di carbonio compongono delle strutture ordinate di forma sferica. La struttura, dopo un successivo rilassamento, tende ad arrotolarsi su sé stessa, ottenendo la tipica struttura cilindrica: questi sono i nanotubi al carbonio) è molto simile a quella della grafite, dotata di buone capacita di conduzione in direzione planare, e sarebbe quindi lecito aspettarsi un comportamento simile da parte dei nanotubi. I nanotubi hanno invece mostrato delle sorprendenti proprietà di conduttività che cambiano secondo la loro geometria: alcuni mostrano un comportamento metallico, altri comportamento metallico o semiconduttore a seconda dei casi. E' stato notato anche che, in determinate condizioni, gli elettroni possono passare all'interno di un nanotubo senza scaldarlo (fenomeno detto conduzione balistica). Queste proprietà rendono i nanotubi molto interessanti per lo sviluppo di nanocavi o cavi quantici, che potrebbero affiancare il silicio nel campo dei materiali per l'elettronica, e consentire il passaggio dalla microelettronica alla nanoelettronica. E' stato calcolato infatti che un processore realizzato tramite transistor di nanotubi potrebbe facilmente raggiungere i 1000 GHz, superando tutte le barriere di miniaturizzazione e di dissipazione termica che l'attuale tecnologia al silicio impone. Per fare ciò occorrerebbe però sviluppare una tecnica di produzione di nanotubi di forme e dimensioni diverse e strettamente controllabile, cosa che al momento è ancora impossibile, oltreché la capacità di realizzare contatti giunzioni e circuiti in enorme quantità, per ottenere economie di scala ed abbattere i costi di produzione.

Le proprietà di conduzione dei nanotubi può essere variata drogandoli, ovvero inserendo nella loro struttura degli atomi aventi le caratteristiche ricercate. Tra i risultati più interessanti in questo campo c'è un diodo nanometrico formato da due nanotubi che permette appunto il passaggio della corrente in un senso ma non in quello opposto.

http://it.wikipedia.org/wiki/Nanotubo_di_carbonio#Conduttivit.C3.A0


edit:Glide ho letto l'allegato al tuo post, sinceramente era troppo difficile... ... anche se mi sono fatta spiegare la tabella nr.1 da mio fratello, ed alla fine ci ho capito qualche cosa..



Questo messaggio è stato aggiornato da Ninfea il 20/04/2007  alle ore  11:36:46

[Italia 1]

qui però Ninfea si parla solo di nanotubi di carbonio...

[Ninfea]

Che sono la forma che assumono le molecole del carbonio in determinate condizioni... l'ho specificato tra parentesi..

[afsfaes]

Premetto che ho letto sommariamente il tuo allegato glide, perchè di inglese me la cavo ma su cose così tecniche mi perdo e poi era molto lungo e complesso.

Comunque, qui si stà parlando di fibra di carbonio....non nanotubi o qualsiasi altro tipo di materiale costituiro dal solo carbonio.....!
La fibra di carbonio come quella usata per macchine e moto sportive, che è poi quella che è stata appiccicata sul dissi di queste ram, è un materiale isolante.....non conduce certo il calore.

Se veramente geil avesse sviluppato una fibra di carbonio in grado di condurre meglio il calore addirittura meglio di alluminio e rame, allora avrebbe costruito il dissi intereamente in fibra e lo avrebbe messo direttamente a contatto con i chip della ram e non lo avrebbe semplicemente incollato come si può vedere chiaramente in foto.

Per quanto mi riguarda non c'è stata nessuna incomprensione tra il reparto tecnico e quello commerciale di geil in quanto la fibra di carbonio non porta assolutamente nessun beneficio, è solo una questione di estetica, di prestigiosità e della cmune idea che ci si fa della fibra di carbonio, parlando di fibra di carbonio automaticamente si pensa a qualcosa di altamente evoluto, potente ed elevato ai massimi livelli di prestazioni.

[Ninfea]

La citazione da wikipedia, era per portare alla luce la proprietà della materia, il carbonio, che di per sè sembra fungere allo scopo... se quella striscia di fibra di carbonio ce l'hanno appiccicata non saprei dirlo, e sinceramente la mia curiosità non era esclusivamente rivolta alle ram, bensì all'argomento che si stava sviluppando.

[goriath]

La questione dei nanotubi è nota ed a chi non lo fosse, è uno dei primi risultati in cui ci si imbatte facendo una ricerca con google

Tuttavia, come ho detto più sopra, tale scoperte entrano in gioco per quanto riguarda lo sviluppo di soluzioni che superino il silicio, stra-abusato, stra-saturo ed ormai già al limite delle sue possibilità. Insomma, si parla di applicazioni in microelettronica, o meglio, nanoelettronica. Di proprietà termoconduittive, come detto, non ne ho rilevate.

Ora mi leggo il succulento pdf lasciato da Glide, che ringrazio



Questo messaggio è stato aggiornato da goriath il 20/04/2007  alle ore  17:37:51

[goriath]

Letto. Bello. L' ho letto tutto abbastanza velocemente, concentrandomi di più su alcuni punti, che riaguardano più da vicino la discussione (effettivamente è un' inglese tecnico un po avanzato, in alcuni passaggi non è facile starci dietro...)

In particolare, il seguente passaggio dice qualcosa che può sembrare banale, ma è tutto sommato il nocciolo della questione:



High-Performance Thermal Materials

In response to the well-documented needs previously described, an increasing number of high-performance advanced materials that offer significant improvements have been and are continuing to be developed. Advantages include thermal conductivities up to more than four times that of copper, CTEs that are tailorable from –2 to +60 ppm/K and a wide range of electrical resistivities. They also have extremely high strengths and rigidity, low densities, and low-cost, net-shape fabrication processes. Demonstrated payoffs include the following: improved and simplified thermal design, elimination of heat pipes, fans and pumped fluid loops, heat dissipation through pc boards, weight savings up to 90%, size reductions up to 65%, reduced cooling power, reduced thermal stresses, direct attach with hard solders, increased reliability, improved performance, increased pc board natural frequency, increased manufacturing yield, and part and system cost reductions. These materials are being used in a rapidly increasing number of commercial, aerospace and defense applications. High-performance thermal materials, which are at various stages of development, fall into five main categories: monolithic carbonaceous materials, metal matrix composites (MMCs), carbon/carbon composites (CCCs), ceramic matrix composites (CMCs) and polymer matrix composites (PMCs).[4, 6-9] A composite material is two or more materials bonded together. They are nothing new in electronic packaging. For example, E-glass fiber-reinforced polymer (E-glass/polymer) pc boards are PMCs. Cu-W and Cu-Mo are MMCs, rather than alloys. The numerous ceramic particle-reinforced and metal particle-reinforced polymers used for TIMs, underfills, encapsulants and electrically conductive adhesives are all PMCs. The first second-generation thermal management material, silicon carbide particle-reinforced aluminum, commonly called Al/SiC in the packaging industry, is an MMC that was first used in microelectronic and optoelectronic packaging by me and my colleagues at GE in the early 1980s.[9] The first parts cost hundreds to thousands of dollars. As the processing technology matured and use increased, component cost dropped by several orders of magnitude. Microprocessor lids using this material now sell for $2 to $5 each in large volumes. Al/SiC has been used for some time in high-volume commercial and aerospace microelectronics and optoelectronic packaging applications, demonstrating the potential of advanced thermal management materials. At present, we are in the early stage of the third generation of packaging materials. Several of the new high-performance materials discussed in this article are being used in production applications, including servers, notebook computers, plasma displays, aircraft and spacecraft electronics, and optoelectronic systems. Considering that these materials were only commercialized in the last few years, this is remarkable progress. Fig. 1, which plots thermal conductivity as a function of CTE, compares traditional and advanced thermal materials. Ideal materials have high thermal conductivities and CTEs that match those of semiconductors and ceramics like Si, GaAs, alumina, aluminum nitride and low-temperature cofired ceramics (LTCCs). As the figure shows, by combining matrices of metals, ceramics and carbon with thermally conductive reinforcements like special carbon fibers (abbreviated C), SiC particles and diamond particles, it is possible to create new materials with high thermal conductivities and a wide range of CTEs. Materials presented include monolithic metals, highly oriented pyrolytic graphite (HOPG) and a number of composites. The composites include carbon fiber-reinforced carbon (C/C), carbon fiber-reinforced epoxy (C/Ep), carbon fiber-reinforced copper (C/Cu), silicon carbide particlereinforced copper (SiC/Cu) and traditional Cu-W. HOPG, also called thermal pyrolytic graphite and annealed pyrolytic graphite by various manufacturers, and diamond particlereinforced metals and ceramics have the highest thermal conductivities.

In sostanza, ci sono altri materiali, "Materiali di seconda generazione" come vengono chiamati nel documento, che hanno incredibili potenzialità di termoconduzione. Tra questi vi è anche il carbonio (il diamante si sa, è un ottimo conduttore di calore!) o le fibre di carbonio. Tali proprietà più o meno sopite, possono essere sfruttate solo se questi materiali vengono uniti e combinati con matrici metalliche o polimeriche, come il caso del composto Alluminio/Carburo di silicio (Al/SiC, dove Silicio e Carbonio sono solitamente presenti rispettivamente nel 70% e 30%). Pertanto, fibre di carbonio, oppurtunatamente combinate con una matrice metallica, possono veicolare il calore in modo da migliorare lo smaltimento termico. Quindi credo che un dissipatore realizzato da GEIL interamente in fibre di carbonio sia improbabile, mentre un composto a base metallica è più auspicabile Utilizzare questi materiali porta diversi vantaggi, tra cui quello di migliorare le caratteristiche di un conduttore termico abbassandone il CTE (Coefficients of Thermal Expansion), alleggerirlo di peso, diminuirne le dimensioni e ridurre i costi di sviluppo.

Ora, nonostante tutto, riguardo i dissipatori delle Esoteria i miei dubbi permangono. Infatti, non mi sembra che le fibre di carbonio siano legate funzionalmente al dissipatore (se fosse stato un materiale composto me lo sarei aspettato diverso, combinato in maniera differente). E le notizie che al momento si hanno riguardo questo prodotto, non fanno menzione a particolari innovazioni del dissipatore.

Tuttavia al momento si sa ancora troppo poco su questo prodotto, conviene dunque aspettare che qualcuno approfondisca l' argomento o che la GEIL ci illustri meglio le caratteristiche delle sue nuove RAM, per poter esprimere giudizi

Ringrazio Glide per il preziosissimo documento

[Italia 1]

ma sono cas 4 raga, non sono spinte..... dovrebbe scaldare poco. ma Geil ha scritto che il carbonio è per smaltire il calore A me sembra solo una trovata estetica

[Ninfea]

Goriath devo farti i miei complimenti, sei sempre molto preciso ed esauriente