TSMC ED IL PROCESSO A 0.13 MICRON

[Neo]

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), azienda a cui si appoggiano parecchie aziende del settore per la produzione di chip (come ATi, NVIDIA e VIA) ha annunciato di aver migliorato drasticamente il proprio processo produttivo a 0,13 micron, che ora permette di raggiungere nuovi margini di successo (yeld rate), ossia permette di ottenere più chip funzionanti da un solo wafer.

Infatti non tutti i chip incisi su un disco di silicio sono utilizzabili, in primo luogo ci sono quelli incompleti ai bordi del disco, poi ci sono quelli nelle zone periferiche che comunque presentano dei difetti che ne pregiudicano la funzionalità.

Nei mesi scorsi TSMC ha avuto dei problemi con il processo produttivo a 0,13 micron (fino a settembre solo il 50% dei core interi era utilizzabile), ed anche ciò ha contribuito al ritardo nel rilascio di chip come l`NV30 di NVIDIA.

A novembre TSMC ha scoperto i problemi che causavano questo spreco di wafer (si calcola che ne siano stati sprecati 3000 quest`anno) ed è riuscita a raggiungere una percentuale media di successo del 70% nella Fab 6.

Inoltre il principale cliente di TSMC per la Fab 6, Motorola, ha raggiunto una percentuale di successo di ben il 90% nella produzione di DSP (Digital Signal Processor). In questa fabbrica (che riesce a sfornare 15000-20000 wafer al mese) oltre ai chip Motorola sono in produzione anche dei chip a 0,13 micron di Qualcomm e piccole quantità di NVIDIA NV30 (per procedure di test interne).

Ora che questi problemi con il processo produttivo a 0,13 micron per TSMC sono stati risolti possiamo attenderci alti volumi di produzione per il prossimo GeForce FX.