SUBZERO THERMO-ELECTRIC COOLING AMD THERMALTAKE

Aperto da Devilman, 28 Novembre 2003, 17:18:28

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Devilman



RECENSIONE:

L'avanzamento tecnologico dei processori per pc cresce rapidamente su scala globale. Da 500Mhz a più di 4Ghz, la tecnologia di dissipazione oggi deve avere maggiore funzionalità e performance assolute. Oggi, Thermaltake ti offre un nuovo prodotto per raffreddare la cpu chiamato SubZero4G™.
SubZero4G™ è concepito per gli utenti che necessitano di alte prestazioni e rumore contenuto. SubZero4G™ sarà la soluzione definitiva per il raffreddamento degli odierni processori.

Principali caratteristiche:
 
Raffreddamento termoelettrico controllato da microprocessore
Disegnato appositamente per processori ad alte prestazioni
Riduce drasticamente il rumore delle ventole.
Si installa in meno di 90 secondi.
L'alimentazione è indipendente dall'alimentatore del PC.
Il LED mostra le variazioni di carico in 3 step di illuminazione.
SubZero4G™ adotta la tecnologia "TEC", che sta per "Thermal Electric Cooling" (raffreddamento termoelettrico), è basato sull'effetto Peltier, che è stato scoperto nei primi anni del 900.
La corrente continua passa attraverso il dispositivo termoelettrico (cella di Peltier) facendo assorbire il calore da un lato e rilasciandolo dall'altro.  
 
Componenti:

Comprende una unità di raffreddamento, una PCI card per il controllo e l'alimentazione e una ventola per case a LED blu.

L'unità di raffreddamento consiste di un coldplate, un modulo termoelettrico, un dissipatore, e una ventola per cpu. Il Coldplate è a diretto contatto con la cpu. Il modulo termoelettrico porta il calore dal coldplate al dissipatore e la ventola lo toglie dal dissipatore ed infine, le ventole lo espellono dal case.

La scheda PCI include un alimentatore AC/DC e un microprocessore che rileva la temperatura ambientale e quella della cpu ed alimenta con adeguata potenza la ventola di raffreddamento. In breve, il microprocessore controlla la ventola secondo tre step di potenza. La presenza del modulo termoelettrico permette di ridurre il rumore senza diminuire il raffreddamento.

La ventola trasparente con tre led blu da all'utenza la possibilità di verificare il silenzioso variare tra uno dei 3 step disponibili e l'altro.

Principi di funzionamento:  
 
Il modulo termoelettrico aumenta il silenzio senza compromettere il raffreddamento.
In un dissipatore convenzionale, la cpu è a diretto contatto con il dissipatore.
Se la velocità della ventola viene ridotta, riducendone il voltaggio, il dissipatore si scalda e di conseguenza anche la temperatura della cpu aumenta. A differenza di questo, in un dissipatore con TEC, la cpu è isolata dal dissipatore tramite l'unità termoelettrica. Se la velocità della ventola viene ridotta il dissipatore diventerà più caldo, ma la cella continuerà a togliere calore dalla cpu mandandolo verso il dissipatore. Il rumore può essere ridotto senza aumentare la temperatura della cpu.
Questo non è possibile con il raffreddamento convenzionale ad aria.

SPECIFICHE:

Dimensione Della Scheda del PCI: 190 x 114 x22 millimetrI
InputVoltage: 90-240 VCA, 50-60Hz,
assorbimento di corrente di energia automatico dalle condutture:
- CPU nel modo sleep: 4W
- CPU nel modo tipico (programmi funzionanti dell'ufficio): ~15W
- CPU sotto il carico massimo: 73w
Approvazioni Di Sicurezza: UL, FCC, CE, VCCI
Peso: 379 g
Dimensioni Dissipatore di calore : 80 x 68.5 x 41.3 millimetri,
specifiche ventola: 70x70x15mm, 12V, 4800±10%RPM, 5.3mmH2O, 32 CFM, 21-39dBA, dipendente dal carico, a cuscinetti a sfere.
ventola  con led LED: 80 x 80 x 25 millimetri, 12V, 2000±10%RPM, 1.98 mmH2O, 27.8 CFM, il DBA 21, a strisciamento.
Unità termoelettrica: 40 x 80 millimetri

Ecco alcuni straordinari risultati ottenuti con questo sistema di raffreddamento:

Tutte i test delle prove sono stati condotti alla temperatura ambiente 25°C usando AMD XP 2200+ (la cpu che attualmente ha il maggior consumo).
La temperatura è stata misurata dal lato posteriore del dado del CPU.
I risultati delle prove possono variare a seconda del design del case e del relativo flusso d'aria.

P/N: A1617 A1618 A1619
Cooling(Max. CPU temp.):
- Silent Mode CPU Temp.
Ilde: 34.7
3DMark2001SE1024x786x32 bits: 38.0.0
Maxtherm 2.1: 53.5
- Silent Mode Ambient Temp.
Ilde: 29.5
3DMark2001SE1024x786x32 bits: 32.0
Maxtherm 2.1: 36.0
- power Mode CPU Temp.
Ilde: 36.1
3DMark2001SE1024x786x32 bits: 38.6
Maxtherm 2.1: 46.6
- Power Mode Ambient Temp.
Ilde: 32.5
3DMark2001SE1024x786x32 bits: 33.5
Maxtherm 2.1: 33.5
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