Problemi raffreddamento nuovi XP 0.13

Aperto da tetsuya, 11 Luglio 2002, 12:34:04

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tetsuya

Ciao ragazzi,

Sapete qualcosa sulle voci che girano sui problemi di raffreddamento che affliggerebbero i nuovi Xp a 0,13?
Sarebbero causati dalla superficie del core troppo piccola, che non permetterebbe di dissipare calore sufficiente...il che sarebbe anche possibile, un p4 ha ben piu superficie a contatto col dissipatore, quasi il doppio....

Inoltre sembra che questi nuovi core siano campioni di fragilità....un po'troppa forza nel montare il dissy e....CRACK!!!

C'è qualcosa di fondato in queste voci, o sono le solite storie che si mandano in giro per denigrare a vicenda ora un prodotto, ora un altro?

ByeZ:)

mcatk

A quanto mi risulta la superficie che va a contatto del dissipatore è la stessa sia per l'xp a 0.18 che a 0.13; il pcb della cpu mi pare sia sostanzialmente uguale alla versione 0,18 (secondo me sufficentemente resistente....):)

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Purtroppo dalle mie fonti il nuovo 0,13 è più piccolo però ricordiamoci che essendo di tecnologia a 0.13 scalda di meno rispetto allo 0.18! ;)

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repne scasb

Il microprocessore Athlon XP Thoroughbred dotato di tecnologia costruttiva a 0.13 micron a fronte di una tensione del Vcore di 1.65V (contro gli 1.75V dell'Athlon XP Palomino), presenta una dimensione del Die di 80 mm^2 (contro i 128 mm^2 del Palomino).
Cio' si traduce in una incremento della densita' di calore da smaltire del 60% (per densita' di calore si intende quantita' di calore per unita' di superficie), a fronte di un decremento di potenza dissipata (a meno di ottimizzazioni nella maschera costruttiva) del 12% (1.75^2/1.65^2 in quanto la potenza e' una funzione quadratica (a meno di coefficienti costanti) del potenziale elettrico). Tutto cio' con l'intento di dimostrare che quanto detto da
tetsuya ha un suo fondamento. Per quanto riguarda la maggiore fratturabilita' dell'Athlon XP Thoroughbred e' necessario ricordare che a parita' di applicazione del carico e di KIc del materiale la probabilita' di frattura aumenta linearmente con l'inverso della superficie di applicazione del carico stesso. In sostanza a parita' di carico l'Athlon XP Thoroughbred ha piu' probabilita' di rompersi di un Athlon XP Palomino in quanto disponente di un area di contatto tra CPU e dissipatore piu' piccola. A chi non fosse convinto da questa tesi puo' essere utile pensare di ridurre la dimensione della zona di contatto tra CPU e dissipatore fino ad una quantita' prossima allo zero (ma non zero); e' intuitivo pensare ad una istantanea rottura della superficie di contatto della CPU a seguito dell'applicazione dello stesso carico.

Scritto Da - repne scasb on 15 Luglio 2002  12:57:28
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0F2h 0AEh

mcatk

CitazioneIl microprocessore Athlon XP Thoroughbred dotato di tecnologia costruttiva a 0.13 micron a fronte di una tensione del Vcore di 1.65V (contro gli 1.75V dell'Athlon XP Palomino), presenta una dimensione del Die di 80 mm^2 (contro i 128 mm^2 del Palomino).
Cio' si traduce in una incremento della densita' di calore da smaltire del 60% (per densita' di calore si intende quantita' di calore per unita' di superficie), a fronte di un decremento di potenza dissipata (a meno di ottimizzazioni nella maschera costruttiva) del 12% (1.75^2/1.65^2 in quanto la potenza e' una funzione quadratica (a meno di coefficienti costanti) del potenziale elettrico). Tutto cio' con l'intento di dimostrare che quanto detto da
tetsuya ha un suo fondamento. Per quanto riguarda la maggiore fratturabilita' dell'Athlon XP Thoroughbred e' necessario ricordare che a parita' di applicazione del carico e di KIc del materiale la probabilita' di frattura aumenta linearmente con l'inverso della superficie di applicazione del carico stesso. In sostanza a parita' di carico l'Athlon XP Thoroughbred ha piu' probabilita' di rompersi di un Athlon XP Palomino in quanto disponente di un area di contatto tra CPU e dissipatore piu' piccola. A chi non fosse convinto da questa tesi puo' essere utile pensare di ridurre la dimensione della zona di contatto tra CPU e dissipatore fino ad una quantita' prossima allo zero (ma non zero); e' intuitivo pensare ad una istantanea rottura della superficie di contatto della CPU a seguito dell'applicazione dello stesso carico.

Very good,praticamente hai spiegato tutto in maniera precisa e completa :) :D,nn è che per caso lavori nel campo.....

Cmq continuo a pensare che il processore sia sufficentemete resistente, basta agire con cautela.....:)

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mcatk

Da tom's hardware.....

There are also new recommendations for CPU coolers: since the new CPU die is significantly smaller, the heat dissipation of the top model (Athlon XP 2200+) is not any less than with the older Palomino, so a high-performance cooler is necessary. Here, the heat transfer between the CPU die and the cooler is decisive, because the heat has to be transferred over a very small surface of 80 mm. A few cooler manufacturers have responded to this and are already offering models with copper contact plating. A heat spreader, as used with the "Hammer", would have also helped to increase the contact surface to the cooler. In any case, cheap coolers have not lost out in modern Athlon XP systems! Basically, it's the same as with integrated thermal protection: if a processor dies a thermal death when used with an unapproved cooler, AMD will not take responsibility for it.

:eek::eek::eek::eek::eek::eek::D


Scritto Da - mcatk on 17 Luglio 2002  15:50:08

Scritto Da - mcatk on 18 Luglio 2002  08:46:43
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Praticamente se uno danneggia l'XP non può sostituirlo xchè l'AMD se ne frega! :diablo:

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